点胶机常见问题价格合理

自动点胶机在芯片封装中起到作用有哪些？

    芯片封装流水线中，微型薄片和球栅陈列的结构是pcb之后新一代的集成电路封装技术，半导体行业的高速发展大幅度地提高了芯片作用和功能，自动点胶机是芯片封装过程常使用的一种辅助设备，微型薄片就是利用自动点胶机点胶才有完整的使用效果 

     现在电子产品行业竞争激烈，只有在质量上做文章才是超越对手的i佳手段，所以在生产电子产品的过程中点胶技术要求是非常高的，在点胶过程中高速精准点胶；根据胶水的性质在芯片粘度不足的情况下进行主动补充。

     全自动三轴点胶机除了机器定量缸的升降器需要定期润滑之外，气压进气是否正常，如何全自动三轴点胶机根据气压状况对气压进气状况进行调节也是全自动三轴点胶机、灌胶机等设备在封装过程中需要重点关注的部分。很多家电行业的企业，为了提高市场竞争力，就必须降低生产成本，提高产品质量和生产效率。气压进气正常与否关系着终的封装质量。在对气压进气是否正常进行调节时，全自动三轴点胶机还需要对水气进行排除。并且还需要检查气压源是否完好，对检查出的异样需要及时进行处理，以免影响设备封装

自动点胶机在生产中会出现的技术问题

针头与PCB板间的距离

?不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度（如CAM/A LOT 5000）。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。

气泡

?胶水一定不能有气泡。一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水；每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。

固化温度曲线

?对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。